Bột SiC 99,9% 6-7um màu xanh lá cây để cắt wafer
Trong quá trình cắt wafer, bột SiC 99,9% 6-7um có nhiều ưu điểm hơn so với bột SiC 98% thông thường.
Có một số lợi thế khi sử dụng micron SiC có độ tinh khiết cao:
1. Hiệu suất cắt: Bột SiC 99,9% có độ cứng và hiệu suất nghiền cao hơn. Điều đó mang lại hiệu suất cắt tốt hơn và giảm thời gian cắt trong quá trình cắt.
2. Chất lượng bề mặt: Silic cacbua xanh có độ tinh khiết cao có thể giảm thiểu hiệu quả các khuyết tật phát sinh trong quá trình cắt. Do đó cải thiện chất lượng bề mặt của wafer và giảm độ khó của quá trình gia công tiếp theo.
3. Chống mài mòn: Bột silicon carbide 99,9% có khả năng chống mài mòn tốt hơn và có thể duy trì hiệu suất tốt trong quá trình cắt dài hạn. Nó có thể làm giảm tần suất thay thế vật liệu.
4. Giảm ô nhiễm thứ cấp: Giảm hàm lượng tạp chất có nghĩa là nguy cơ ô nhiễm đối với tấm wafer trong quá trình cắt sẽ ít hơn, đặc biệt là trong lĩnh vực điện tử và bán dẫn có nhu cầu cao, điều này rất quan trọng.
5. Độ ổn định nhiệt: Bột SiC có độ tinh khiết cao duy trì hiệu suất ổn định ở nhiệt độ cao. Điều này đặc biệt quan trọng khi cắt một số vật liệu đặc biệt.
6. Độ ổn định của lực cắt: Bột SiC xanh 99,9% tạo ra lực cắt đồng đều hơn trong quá trình cắt. Giúp cải thiện độ đồng nhất của quá trình cắt và giảm nguy cơ biến dạng phôi.
Tóm lại, ưu điểm của bột SiC 99,9% trong cắt wafer chủ yếu nằm ở việc cải thiện hiệu suất cắt, chất lượng bề mặt, tăng khả năng chống mài mòn, giảm ô nhiễm, tăng cường độ ổn định nhiệt và cải thiện độ mịn của lực cắt. Những ưu điểm này làm cho nó cạnh tranh hơn trong sản xuất cao cấp.
